Productos Soldadura sin Plomo Aleación Para Soldadura de Alta Temperatura Soldadura de Estaño- Antimonio Alambre de Estañio Antimonio para Soldadura Varilla de 95/5 Estaño -Antimonio Soldadura de Estaño - Cobre Alambre de Estaño- Cobre para Soldadura Varilla de Estaño- cobre sin Plomo para Soldadura Soldadura con Estaño – Plata- Cobre Soldadura de Sn99Ag0.3Cu0.7 Soldadura de Estaño95 – Cobre4- Plata1 Varillas de Estaño- Cobre-Plata para Soldadura Soldadura Estaño – Plata Soldadura de Sn95Ag5 Soldadura de aleación para temperatura Media-Alta Soldadura de Sn-Ag Varilla, Barra Alambre para soldadura de Sn96.5Ag3Cu0.5 Soldadura Sn95.8Ag3.5Cu0.7 Soldadura de Sn95.5Ag4Cu0.5 Soldadura de Sn95.5Ag3.8Cu0.7 Soldadura de Sn-Ag-Cu Soldadura de Sn97Ag3 Soldadura de Sn96.5Ag3.5 Soldadura de Sn96.3Ag3.7 Aleaciones para Soldaduras de Temperatura Media Varilla de Aleación de Sn-In-Ag-Bi para soldadura Varilla para soldadura de Sn96Ag2.5Bi1Cu0.5 Aleaciones de Temperatura Media a Baja para Soldadura Varilla para Soldadura de Sn89ZnBi3 Varillas de Soldadura de Aleación de Sn91Zn9 Aleaciones para soldadura de Temperatura Baja Aleación de In52Sn48 Sn-In para Soldadura Aleación de Bi58Sn42 Sn-Bi Para Soldadura (Aleación de Estanio-Bismuto) Varilla de Bi58Sn42 Sn-Bi para soldadura Alambre de Bi58Sn42 Sn-Bi para soldadura Soldadura con Plomo Alambre y varilla de Estaño-Plomo-Plata Sn-Pb-Ag para soldadura Varilla de estaño-plomo Sn-Pb para soldadura (Barra de estaño-plomo para soldadura) Alambre de estaño-plomo Sn-Pb para soldadura Alambrey Varillas de aleación Estaño-Plomo-Bismuto para soldadura Alambre y varilla de Estaño-Plomo-Plata Sn-Pb-Ag para soldadura Soldadura de Aluminio Soldadura para Tuberias de Cobre-Aluminio Soldador para Soldar Cobre a Aluminio Soldadura de Aluminio a Aluminio Anillo de Soldadura Blanda para Aluminio con Aluminio Soldadura de Aluminio Químicos Para Electrónicos Limpiador Solvente para Soldadura Fundente Soluble en Agua sin Plomo Fundente sin Plomo para Soldadura Fundente para Revestimiento de Estaño Fundente para Estaño-Plomo Thinner Otros Bola BGA Limpiador de Puntas de Soldador o Tip Tinner Tubo de Alambre para Soldadura

Bola BGA

Bola BGA

Introducción

La Bola de Soldadura BGA o también llamada Bola para Soldadura Libre de Plomo es usada para reemplazar el Perno en los Componentes de estructura de IC,  cumpliendo con la demanda de interconexión eléctrica y mecánica. Generalmente  los diámetros de las bolas varían entre 0.1mm y 1.8 mm defieren según la composición de la aleación. Los rangos de temperatura esta entre los 217 ℃ como mas alto y 183℃ como la mas baja. Son normalmente utilizadas en cámaras digitales, MP4/4, Computadores portátiles, teléfonos celulares, LED, y teatros en casa , etc.

 

 




Caracteristicas    

1. La Bola de Soldadura BGA se caracteriza por su alta confiabilidad, desempeño mecánico estable, resistencia a la fatiga y una admirable resistencia a la oxidación.

2. La Bola para Soldadura Libre de Plomo  cuenta con una Estructura redonda pura y  sin defectos.

3. El diámetro minimo de  la Bola de Soldadura BGA  es de 0.10mm. , pero nuestra compañía esta en condiciones de personalizar el producto según los requerimientos del cliente.

4.  La Bola para Soldadura Libre de Plomo posee una característica de auto corrección que permite tolerancia relativamente larga.

5.  La Bola de Soldadura BGA cumple con los estándares de ROHS y REACH.

Parámetros Técnicos de la Bola para Soldadura Libre de Plomo

Composición de la Aleación

Temperatura

(℃)

Diámetro de Bola

( mm)

Aplicación

Sn63/Pb37

183

0.1-1.8

cámaras digitales, MP4/4, Computadores portátiles, teléfonos celulares , LED, y teatros en casa LCD, DVD, Tarjeta principal de Computadores , LCD de Automóviles  TV, GPS.

Sn100

232

0.1-1.8

Sn96.5/Ag3.5

221

0.1-1.8

Sn96.5/Ag3/Cu0.5

217

0.1-1.8

Sn95.5/Ag4/Cu0.5

217

0.1-1.8

Tamaño y empaque de Bola de Soldadura BGA

Diámetro de Bola (mm)

Tolerancia (mm)

Redondez (mm)

Especificaciones de Empaque  (diez mil  /Botella)

0.10

± 0.010

< 0.008

50/100

0.20

± 0.010

< 0.008

50/100

0.25

± 0.010

< 0.008

50/100

0.30

± 0.010

< 0.010

25/50/100

0.35

± 0.010

< 0.010

25/50/100

0.40

± 0.015

< 0.013

25/50

0.45

± 0.015

< 0.013

25/50

0.50

± 0.015

< 0.013

25

0.55

± 0.015

< 0.015

25

0.60

± 0.020

< 0.018

25

0.65

± 0.020

< 0.018

25

0.76

± 0.020

< 0.020

25

1.50

± 0.050

< 0.040

0.5kg

1. Retire las Bolas de BGA que se vaya a necesitar.

2. Ponga las Bola para Soldadura Libre de Plomo usadas en un contenedor.

3. Antes de reusar las Bolas, asegúrese de que puedan trabajar contablemente.

4. No mueva ni agite bruscamente las bolas durante su uso

5.  A la hora de usar la Bola de Soldadura BGA el fundente y la pasta no debe ser ni mucho ni poquito.

Almacenamiento.

1. La Bola para Soldadura Libre de Plomo debe ser almacenada bajo condiciones de temperatura entre 25 ±10℃ y humedad relativa por debajo de los 60% y así podrá ser almacenada hasta por 12 meses.

2. Mejor que la Bola de Soldadura BGA trabaja en las mismas condiciones de ambiente que su almacenamiento.

3. el lugar de almacenamiento debe ofrecer a la Bola para Soldadura Libre de Plomo condiciones contra el movimiento y golpes, humedad y exposición directa al sol, así se asegurara la calidad del producto.

4. Se sugiere que las bolas que no vayan a ser utilizadas se almacenen en su botella original , evitar al máximo no abrir las botellas si las bolas no van a ser utilizadas. 

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